OAK / INTELLIGENCE INTO ACTION

物理世界的
决策中枢

OAK,让设备理解情境,把需要变成行动。

OpenSparX 打造的端侧 Agent OS,集成模型、感知、决策与工具调用能力,为设备提供从感知到行动的完整端侧智能解决方案。

全景感知理解执行反馈

理解情境,分发服务。

01ONE OAK. THREE CONNECTED LAYERS.

从感知到行动,完整的端侧智能解决方案。

OAK 将模型与感知能力、情境理解、任务决策和工具调用连接起来,让设备结合现场信息,判断下一步、调用合适的服务,并通过授权接口完成任务。

OAK / ON-DEVICE AGENT OS从感知到行动,形成完整任务闭环。
01 / PERCEIVE

感知世界

接收传感器信号、环境信息与人的表达,感知现场状态。

02 / UNDERSTAND

理解情境

结合当前输入、历史信息、偏好与任务目标,理解正在发生什么。

03 / DECIDE

决策与编排

判断需要采取的行动,选择合适的工具与服务,组织任务步骤。

04 / ACT

调用与执行

通过授权接口连接服务与设备,接收执行结果,更新后续判断。

将执行结果融入情境,为下一次判断提供依据。
MODEL模型支撑感知、理解与决策
RUNTIME运行引擎支撑模型在端侧高效运行

一套 OAK,三个协同工作的技术层。

从模型能力到任务组织,再到端侧运行,共同支撑设备从感知走向行动。

03端侧原生模型

OAK-Model

提供感知与理解所需的模型能力。

通过模型理解人的表达、环境状态与任务背景,并根据具体场景进行适配。

模型能力与可用状态
Acorn 2.6B场景模型CV 感知
Acorn 2.6B

面向端侧的基座模型,目前供内部使用,持续训练中。

OpenSparX Models

已公开的座舱场景模型覆盖对话、意图识别等任务;各模型基座和许可见对应模型卡。

CV / Perception

提供二维码识别、车位感知等轻量视觉能力,可按场景选配。

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02端侧轻量化运行框架

OAK-Harness

管理情境、组织决策,连接工具与任务执行。

结合指令、情境与目标规划任务,协调记忆、模型和工具,并接收执行反馈。

框架能力与集成边界
Route / MemCut任务编排工具调用
Route / MemCut

根据任务选择模型、管理记忆,为决策提供相关上下文。

Flow / Link

编排任务步骤,通过已授权的行业接口调用工具,并获取执行状态。

Integration

通过项目接口连接设备系统;飞控、运动控制等行业控制功能由对应系统承担。

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01异构推理引擎

OAK-Runtime

支撑模型在目标设备上的高效运行。

围绕目标芯片优化模型推理、调度与内存使用,支撑设备上的多模型运行。

引擎能力与部署方式
Serve / Schedule推理加速内存管理
Serve / Schedule

多模型接入与运行调度,协调任务优先级和可用算力。

Turbo / ForgeOne

推理加速与全局内存管理,适配端侧资源约束。

Deployment

以高通 NPU 项目经验为基础,按合作项目推进其他芯片的适配;具体支持范围取决于平台、模型和版本。

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INTEGRATE WITH YOUR PRODUCT

接入现有产品,从一个明确的任务开始。

OAK 可交付为 SDK、软件包或源码授权,支持单独接入记忆等模块,也可将整套能力集成到设备。通过项目接口连接已有模型、应用与服务,底层设备控制由对应系统承担。

  1. 明确场景与现有系统

    梳理目标任务、已有模型、芯片平台和可用接口。

  2. 对接能力并验证

    确定接入的能力层,在目标设备与场景中验证效果。

  3. 明确交付与维护

    在项目评估中约定软件交付内容、授权范围、验收标准和维护安排。

讨论我的接入需求 ↗
OAK / WORKSPACE

从模型优化,到端侧 Agent 部署。

CyberEdge 面向端侧 Agent 开发,CyberTools 面向模型部署优化。通过工作台申请访问权限,外部工具可能需要独立登录。

一套端侧智能系统,两套开发工具链。

OAK为设备提供模型、感知、情境理解、决策与工具调用能力。

CyberEdge构建、测试和部署端侧智能体,输出 SDK 包。

CyberTools量化压缩与精度调优,让模型适配目标芯片。

01 / CYBEREDGE

CyberEdge

端侧 Agent 开发工具链。通过可视化节点完成智能体编排、测试与部署,生成 SDK 包,并推送至已适配的芯片平台运行。

登录工作台 · CyberEdge ↗
02 / CYBERTOOLS

CyberTools

端侧大模型量化压缩工具链。支持 INT4 量化、压缩与精度调优,输出适配高通 SA8397、SA8797 等车规芯片的推理模型。

INT4 量化精度损失不超过 1%;适用模型、任务及评测口径需在接入评估中确认。

登录工作台 · CyberTools ↗
02UNDERSTAND. DECIDE. ACT.

同一个需要,不同情境,不同行动。

OAK 连接人的表达、环境状态、任务目标与可用服务,在当前条件下选择合适的行动。

OAK / CONTEXT EXPLORER能力示意 · 非实时设备数据
“帮我一下。”

探索不同情境,看信息如何关联、行动如何形成。

探索情境
多源信息
可能的行动
OAK理解当前需要情境理解 · 决策

双手湿润且正在备餐,毛巾可用 → 当前整理任务可暂停 → 安排机器人先递送毛巾。

粒子关联网络 · 概念可视化
了解任务如何从理解走向执行
座舱 · 用户指令
“我有点冷。”

从一句自然表达,理解需求并组织合适的座舱服务。

能力流程示意,非实时设备演示;实际能力以项目交付范围为准。

  1. 01

    接收表达

    接入语音转写及车辆当前状态。

  2. 02

    理解情境

    结合温度、座位与可用的偏好信息。

  3. 03

    选择行动

    结合舒适需求,组织可用的温控服务。

  4. 04

    授权执行

    通过项目授权接口调用相应设备功能。

  5. 05

    确认执行结果

    确认设备状态,接受用户进一步调整。

03BUILT THROUGH REAL PROJECTS

与客户一起,把能力带入产品。

从端侧推理引擎到任务运行框架,围绕具体平台与场景开展研发、集成和交付。

PARTNER SOLUTION联合开发 · 方案集成

AMD 端侧 AI Box

将端侧推理能力与 AI Box 硬件结合,推进设备侧智能方案的联合开发。

计划联合亮相 CES 2027,展示安排仍属规划。

讨论联合方案

携手芯片与行业伙伴。

与伙伴共同开展平台适配、模块集成和联合方案开发,推动产品交付。

01

芯片伙伴

Qualcomm · AMD

高通 NPU 项目经验;与 AMD 推进端侧 AI Box 联合方案。

02

行业方案伙伴

博世

围绕记忆模块开展合作。

合作阶段截至 2026.09。伙伴关系不等同于全部平台已经完成适配或量产部署。

04BUILD WITH OAK

开发资源与研究成果。

访问公开代码、场景模型和研究成果,了解可用能力及其边界。

OpenSparX / MasterAgentAlpha

OAK Open Source

公开模块用于技术评估与开发。仓库采用开放核心模式,部分运行时能力通过商业交付提供。

GET THE SOURCE
git clone https://github.com/OpenSparX/MasterAgent.git

公开版本为 Alpha,API 仍可能变化。模块、许可证与构建要求以仓库当前说明为准。

MODELS

座舱场景模型

对话、意图识别与场景适配模型。各模型的基座、量化规格和许可见模型卡。

浏览 OpenSparX 模型
DATASETS

座舱行为数据集

用于理解座舱中的人及其行为。访问数据集说明,了解数据范围和使用许可。

查看数据集
查看研究成果与技术资料 +
OAK-MODEL / RESEARCH联合研究 · 编码器实测

AutoNeural 13.9×

针对 NPU 硬件特性设计模型架构,在指定测试中将视觉编码耗时从 1,415 ms 降至 101.7 ms。

SA8295P NPU · 512 × 512 输入 · 约 300M 视觉编码器 · W8A16;比较 InternViT 与 AutoNeural,不代表系统整体加速。

阅读研究论文

研究与技术资料

RESEARCH NOTES
技术评估之后,如何进入项目交付?

开放模块

用于了解接口、验证公开能力与参与开发。开放模块按各自许可证使用。

项目集成

根据目标芯片、模型与场景,确定适配开发、模块集成和验收范围。

商业交付与支持

产品授权、版本维护与工程支持按合同确定;联合硬件方案分别明确软硬件范围。

05RESEARCH INTO REALITY

让设备更好地服务于人。

OpenSparX 从人智交互研究出发,将对人的需求与行为的理解,转化为设备上的智能能力,推动研究走向真实产品。

OpenSparX

让物理世界,更好地满足人的需求。

了解研究与产品历程 +
2004–2018

科研与方法积累

同济团队持续开展汽车用户体验、人车关系与交互研究。

2024

人智交互与评测

HAI 人智交互研究、P-CAFE 评测;年底 OpenSparX 在国内成立。

2025

模型与芯片协同

推进端侧模型研发与评测,AutoNeural 联合研究论文公开。

2026

量产与产品化

G-Edge 座舱量产,推进 OAK 产品体系与伙伴联合方案。

2004–2024 的早期节点为相关团队科研积累,OpenSparX 公司成立于 2024 年底。

OPENSPARX / UPDATES

最新进展

记录从技术研究到产品落地的进展。

2026 Q2

G-Edge 座舱量产

与极氪共研端侧推理引擎,推进模型执行与 NPU 适配。

查看项目
2025

AutoNeural 联合研究成果发布

探索面向 NPU 的视觉编码架构,让模型与芯片协同优化。

阅读论文
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与你一起,让智能走进真实世界。

我们关注情境理解、智能体决策与端侧计算,期待愿意把技术带入真实产品的人加入。

联系招聘团队 hr@opensparx.ai
我们关注的方向
01

情境理解与模型研究

02

智能体与系统工程

03

端侧计算与产品落地

欢迎介绍你的经历、作品,以及想和我们一起解决的问题。

06LET’S BUILD WHAT COMES NEXT

聊聊你的端侧智能需求。

从一个具体场景开始,讨论 OAK 接入、智能体开发或模型部署。

LET’S CONNECT / FEISHU

在飞书,直接聊。

扫码联系,介绍你的设备、应用场景和当前难点,一起探讨合适的合作方式。

OAK 接入Agent 开发模型部署
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Sherry 沈女士

生态总监

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